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路透社12月13日报导，中国公司灿芯半导体（Brite Semiconductor），至少为六家中共军方供应商提供芯片设计服务。中芯国际（SMIC）是它的第二大股东和顶级供应商。
由于涉嫌与中共军方有联系，中芯国际被美国列入出口管制的实体名单。
文件显示，灿芯半导体获得了来自富国银行（Wells Fargo）和美国风险投资公司NVP（Norwest Venture Partners）的资金，并继续从两家美国软件公司“新思科技”（Synopsys）和“楷登电子”（Cadence Design）获得美国高端技术。
不过报导称，目前没有任何证据表明，灿芯与美国公司的关系违反了美国法规。
共和党参议员马可‧卢比奥（Marco Rubio）说，这一调查结果“令人担忧”，与中共军工供应链有关的公司不应获得美国的技术和投资。
台湾IC设计资深经理Brad Liao：“Synopsys和Cadence这两家都是美国的算非常顶尖的IC设计软体公司。这个是代表着美国围堵中芯半导体这方面出现了漏洞。那接下来要看的就是美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）她会做什么样的进一步的措施。”
与此同时，华为新智能手机Mate 60 Pro，传出搭载中芯国际代工生产的7纳米制程麒麟9000S芯片的消息，也在持续引发美方关注。
美国商务部下属的“工业与安全局”（BIS）9月初表示，正在调查华为所谓的7纳米芯片。
而共和党议员表示，中芯国际明显违反了美国对华为的制裁，拜登政府应完全切断中芯、华为与美国供应商的联系。
美国商务部长雷蒙多日前面对媒体询问，如何应对中共最近在芯片制造方面取得的突破时强调，美方将尽可能采取“强有力的行动”来维护国家安全，并表示“事态的发展令人深感担忧”。
台湾国防安全研究院助理研究员王绣雯认为，美国的对华芯片禁令应该会越来越严。因为美国众议院美中战略竞争特别委员会12日刚发布报告，其中就包含近150项针对中共的立法政策建议。
王绣雯：“（美国）它在乎的是说你有没有留下中国的AI，或是超级电脑还有这些先进科技的发展，因为这些如果用在军用的话，会造成美国国家安全的重大威胁。所以它如果取得这样子的证据之后，它就会回过头来针对这些部分进行围堵跟截断。”
美国商务部高级官员肯德勒（Thea Kendler）12日对国会议员表示，华为的先进芯片无论性能还是产量，均无法满足市场需求。华为Mate 60 Pro手机内置的芯片性能也比华为过去几年的要差，显示美国的出口管制有效减缓中共对先进技术的获取。
王绣雯：“虽然它可以去钻漏洞，去发展它的7奈米芯片，但是那个品质跟良率我想应该是很有问题。就以三星跟台积电来比的话，三星也可以做，但是它的良率就是没有办法像台积电这么好，那即使连三星这样的企业都没有办法做到，我不相信中芯国际或者是华为能够做得到。”
由于美国管制，中芯国际无法获得最先进的芯片制造设备“极紫外光刻机”（EUV）。此前有业内人士指出，中芯国际的“深紫外光刻机”（DUV）虽可打造7奈米芯片，但须大量使用多重曝光，这将影响良率及大幅拉高制造成本。
Brad Liao：“中芯半导体用DUV来运作7奈米的制程，这个良率一定一定是非常的低。这件事是物理的一个极限。而且7奈米这个技术，比起台积电目前的5奈米4奈米3奈米来讲，都是一个旧的技术。用7奈米硬去做华为的手机，只是撑个面子。但它的良率低，它的手机会发热，这个就是完全不可避免。”
值得关注的是，路透社引述消息说，华为将于明年开始，在法国开建欧洲的第一家工厂——手机网络设备工厂，初步打算投资2亿欧元。外界怀疑华为可能借此新厂再次绕过欧美制裁。
（新唐人：https://www.ntdtv.com/gb/2023/12/17/a103834876.html）
